山田電音株式会社 Yamada den-on Co.,Ltd

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製品ラインナップ

バーンインの目的 / バーンインシステム / バーンインボード / バーンイン関連装置

当社は40年以上に渡りバーンイン装置関連に取組んできております。
当初、MOS型半導体が市場に出回ったころから、市場不良がバイポーラ
型に比べ多いことが問題となり、半導体メーカー様と一緒に対応策に
取り組みさせて頂けたことが当社の強みとなっております。
最近では半導体の微細化がさらに進みゲート酸化膜のストレスだけで
なくデバイスを最高速で動作させなければ取り除けない不良も出て
きているようですので、当社の実績といたしましては、例えばDDR3
ですと最大周波数1.6Gbps(125℃)でのバーンイン環境もご提供させて
いただいております。



バーンインの目的

測定されているデバイスに温度と電圧、最近では電流負荷をかけることによって被測定デバイスを
寿命加速させ、初期不良をスクリーニングすることにあります。なお、初期不良とは主に以下の
4種類が挙げられます。

酸化膜破壊
汚染による特性変動
パーティクルによる破壊及び特性変動
マイグレーションによる配線破壊

バーンインシステム

大型バーンイン装置 大型バーンイン装置 中型バーンイン装置 小型バーンイン装置


コンタクト

モニターバーンイン



コンタクトモニターバーンインとはバーンインソケットの各ピンの
コンタクトが正常に接触しているかをモニターしながらバーンイン
が行える装置です。

モニターバーンイン

BI-M Series

各種ロジックIC・アナログIC及び高電圧パワーデバイスICを対象と
したバーンインシステムです。  多電源にも対応しています。
また、最新の微細プロセスに合わし更に動作最高スピードでの
低電圧・大電流用モニターバーンインも取り扱っております。

ダイナミックバーンイン

BI-D Series

各種ロジックIC・アナログICを対象としたバーンインシステムです。

テストバーンイン

BI-T Series

ロジックIC・メモリIC等を対象としたバーンインシステムで、
デバイス内部の動作テストも同時に行います。


QAT(品質保証部門)用

モニターバーンイン


メモリIC・ロジックIC・ASICなどを対象としたバーンインシステムです。
低温バーンイン(-55℃)に対応できます。


カスタムバーンイン

システム



各種ロジックIC及びアナログIC向けバーンインシステム

コンパクトテスト

バーンインシステム



マイコン・SOC・MSIG向けバーンインシステム
開発中

システムリニューアル


※高速・高電圧のバーンイン装置も承ります。

バーンインボード

各種バーンインボード

バーンインボード

DRAM・フラッシュ・MCP・マイコン・SOC・MSIG・SRAM向けの
バーンインボードです。

※バーンインボード以外の各種基板の設計・製作も承ります。



上記製品仕様は弊社標準仕様ですが、お客様のご要望でのカスタマイズもお請けしております。
詳細につきましては弊社営業まで、お気軽にお問い合わせください


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